Murgiltze-urreak deposizio kimikoaren metodoa erabiltzen du, erredox erreakzio kimikoaren metodoaren bidez xafla geruza bat sortzeko, oro har lodiagoa, nikelezko urrezko urrezko geruzaren deposizio metodo kimiko bat da, urre geruza lodiagoa lor dezake.

Urrezko xaflatzeak elektrolisiaren printzipioa erabiltzen du, elektrolisiaren metodoa ere deitzen zaiona. Gainerako metalezko gainazaleko tratamendu gehienak electroplating metodoa da.

Benetako produktuaren aplikazioan, urrezko plakaren % 90 urrezko plaka murgilduta dago, urrezko plakaren soldagarritasun eskasa bere akats larria delako, baina enpresa askok urrea uztea ere eragiten du. xaflatutako fabrikazioa da kausa zuzena.

Urrez estalitako PCB eta Murgiltze Urrezko PCBren arteko desberdintasun nagusia

Urrezko murgiltze-fabrikazioa zirkuitu inprimatuaren gainazalean kolore-egonkortasunaren deposizioa, distira ona, xaflatze laua, nikel-urrezko estalduraren soldagarritasun ona. Funtsean, lau fasetan bana daiteke: aurretratamendua (koipegabetzea, mikrograbatua, aktibazioa, murgildu ondoren), murgiltze nikela, murgiltze urrea, posttratamendua (hondakinen urrearen garbiketa, DI garbiketa, lehortzea). Urrezko murgilketaren lodiera 0.025-0.1um artekoa da.

Zirkuitu-plaken gainazaleko tratamenduan erabiltzen den urrea, urrearen eroankortasun handiagatik, oxidazio-erresistentzia onagatik, bizitza luzeagatik, aplikazio orokorrak, hala nola, teklatua, urrezko hatz-taulak, etab., eta urrezko plakak eta urre-plakak. murgildutako oholak desberdintasun funtsezkoena urrezko xaflatua urre gogorra dela da, higadura-erresistenteagoa dena, urrez murgilduta dagoen bitartean, urre leun bat, higadura-erresistentzia txikiagoa dela.