Errendimendu handiko konputazioaren eskaera hazten doan heinean, erdieroaleen industria material berriak aztertzen ari da txiparen integrazioaren abiadura eta eraginkortasuna hobetzeko. Beirazko substratuak, ontziratzeko prozesuetan dituzten abantailekin, hala nola interkonexioaren dentsitate handiagoa eta seinaleen transmisio-abiadura azkarragoak, industriaren kutun berri bihurtu dira.  

Erronka teknikoak eta kostuak izan arren, Schott, Intel eta Samsung bezalako enpresak beirazko substratuen merkaturatzea azkartzen ari dira. Schott Txinako erdieroaleen industriarako soluzio pertsonalizatuak ematen hasi da, Intelek 2030erako kristalezko substratuak abiarazi nahi ditu txip aurreratuen ontzietarako, eta Samsung ere bere ekoizpena aurreratzen ari da. Beirazko substratuak garestiagoak diren arren, aurreikusten da fabrikazio-prozesuak heltzearekin batera ontzi aurreratuetan asko erabiliko direla. Industriaren adostasuna da beirazko substratuen erabilera ontzi aurreratuen joera bihurtu dela.