Zer da PCB SMT Stencil (8. zatia)

{49091101} {9408323} {4408014} Fabrikaziorako diseinu baldintzak SMT txantiloiak.

Fabrika orokorrak hiru dokumentu-formatu mota hauek onar ditzake txantiloiak egiteko:

1. PCB diseinu-softwareak sortutako diseinu-fitxategiak, askotan "*.PCB" atzizkiaren izena izanik.

2. PCB fitxategietatik esportatutako GERBER fitxategiak edo CAM fitxategiak.

3. CAD fitxategiak, atzizkiaren izena "*.DWG" edo "*.DXF" izanik.

Gainera, txantiloiak egiteko bezeroei eskatzen dizkiegun materialek, oro har, geruza hauek dituzte:

1. PCB plakaren zirkuitu-geruza (txantiloia egiteko material osoa duena).

2. PCB plakaren serigrafia geruza (osagai mota eta inprimatzeko aldea berresteko).

3. PCB plakaren hautatzeko eta kokatzeko geruza (txantiloiaren irekiera geruzarako erabiltzen da).

4. PCB plakaren soldadura-maskara geruza (PCB plakan agerian dauden padren posizioa baieztatzeko erabiltzen da).

5. PCB plakaren zulagailu-geruza (saihestu beharreko zuloen osagaien eta bideen posizioa baieztatzeko erabiltzen da).

Txantiloaren irekidura-diseinuak soldadura-pasta desmoldatzea kontuan hartu behar du, hau da, nagusiki, hiru faktore hauek erabakitzen dutena: {2492086097}

1) Irekiduraren aspektu-erlazioa/area-erlazioa: itxura-erlazioa irekieraren zabaleraren eta txantiloiaren lodieraren arteko erlazioa da. Azalera-erlazioa zuloaren hormaren irekidura-eremuaren arteko erlazioa da. Desmoldatze-efektu ona lortzeko, aspektu-erlazioak 1,5 baino handiagoa izan behar du eta area-erlazioa 0,66 baino handiagoa.

Txantiloaren irekidurak diseinatzean, ez da itxura-erlazioa edo azalera-erlazioa itsu-itsuan jarraitu behar prozesuko beste arazo batzuk alde batera utzita, hala nola zubiak edo gehiegizko soldadura. Gainera, 0603 (1608) baino handiagoa den txip-osagaietarako, soldadura-bolak nola saihesteko gehiago aztertu beharko genuke.

2) Irekiduraren alboko hormen forma geometrikoa: beheko irekidura goiko irekidura baino 0,01 mm edo 0,02 mm zabalagoa izan behar da, hau da, irekidura alderantzizko forma konikoa izan behar du, eta horrek errazten du. soldadura-pasta leun askatzea eta txantiloiaren garbiketa kopurua murrizten du. Egoera normaletan, SMT txantiloiaren irekiduraren tamaina eta forma padaren berdinak dira eta 1:1 eran irekitzen dira. Egoera berezietan, SMT osagai berezi batzuek beren txantiloien irekidura-tamaina eta formari buruzko araudi espezifikoak dituzte.

3) Zuloen hormen gainazaleko akabera eta leuntasuna: batez ere 0,5 mm baino txikiagoa duten QFP eta CSP-rako, txantiloiaren fabrikatzaileak elektroleunketa egin behar du ekoizpen-prozesuan zehar.

PCB SMT txantiloiari buruzko beste ezagutza batzuk ikasiko ditugu hurrengo albistean.

Aspektu-erlazio altua duten HDI PCBetarako galvanizazioari buruzko ikerketa (2. zatia)

Aspektu-erlazio altua duten HDI PCBetarako galvanizazioari buruzko ikerketa (1. zatia)

Telefono mugikorren PCBaren egitura

Zer da PCB SMT Stencil (15. zatia)

Zer da PCB SMT Stencil (14. zatia)

Zer da PCB SMT Stencil (13. zatia)

Zer da PCB SMT Stencil (8. zatia)